| U-Bond — адгезив 7-го поколения | |
|---|---|
| Назначение |
✔ Бондинг композитов световой и двойной полимеризации ✔ Надежное скрепление с эмалью и дентином |
| Технологии |
• Нано-дисперсия от Vericom • Контролируемое покрытие без фазового разделения • Нанонаполнитель + 4-META |
| Состав | Кремний, вода, ацетон, 4-META, UDMA, примеси |
| Преимущества |
✔ Ультрапрочная адгезия ✔ Пленка ≤ 10 мкм ✔ Совместимость с композитами (DenFil и т.д.) ✔ Минимум этапов, быстрое нанесение |
| Применение |
1. Очистить и изолировать 2. При необходимости — протравить эмаль. 3. Нанести один слой на 20 сек. 4. Обдувать воздухом 2–5 сек 5. Фотополимеризовать 10–20 сек 6. Продолжить реставрацию |
| Хранение |
• Беречь от тепла и света • Избегать контакта с евгенолом • Плотно закрывать после использования |
| Форма выпуска | Флакон 1 мл или 5 мл |
| Производитель | Vericom (Корея) |
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Vericom |
Информация для заказа
- Цена: 1 759 ₴



