C-Bond Self-Etch® - новая разработка светоотверждаемого бондинга 7-ого поколения.
Повышенная адгезия обеспечивается добавлением наночастиц и MDP (кислотные фосфатные группы) к основной субстанции (дентин, эмаль).
Благодаря гидрофильному характеру очень водоустойчив.
Образование краевых трещин предотвращается посредством эластичной связи между дентином/эмалью и композитом.
Указание для всех бодингов 7-го поколения:
Хотя можно использовать как одношаговый бондинг (без протравливания), лучшие результаты достигаются, если применять классическую технику протравки (например, с Extra-gel®)
Упаковка:
C-Bond Self Etch, 5мл флакон
Соединение между эмалью/дентином и композитом

Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | WP |
| Страна производитель | Германия |
Информация для заказа
- Цена: 1 196 ₴



