| U-Bond — адгезив 7-го покоління | |
|---|---|
| Призначення |
✔ Бондинг композитів світлової та подвійної полімеризації ✔ Надійне скріплення з емаллю та дентином |
| Технології |
• Нано-дисперсія від Vericom • Контрольоване покриття без фазового поділу • Нанонаповнювач + 4-META |
| Склад | Кремній, вода, ацетон, 4-META, UDMA, домішки |
| Переваги |
✔ Ультраміцна адгезія ✔ Плівка ≤ 10 мкм ✔ Сумісність з композитами (DenFil, тощо) ✔ Мінімум етапів, швидке нанесення |
| Застосування |
1. Очистити та ізолювати 2. За необхідності — протравити емаль 3. Нанести один шар на 20 сек 4. Обдмухати повітрям 2–5 сек 5. Фотополімеризувати 10–20 сек 6. Продовжити реставрацію |
| Зберігання |
• Берегти від тепла та світла • Уникати контакту з евгенолом • Щільно закривати після використання |
| Форма випуску | Флакон 1 мл або 5 мл |
| Виробник | Vericom (Корея) |
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Vericom |
Інформація для замовлення
- Ціна: 1 759 ₴



